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一種基于ISS的軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境
全部作者： 幸強 第1作者單位： 東南大學國家專業(yè)集成電路系統(tǒng)工程技術研究中心 論文摘要： 本文討論了1種面向SOC設計的基于指令級仿真器(ISS)的軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境。在該環(huán)境中，硬件用硬件描述語言來建模，軟件用編程語言來編寫，使用指令集仿真器和事件驅(qū)動邏輯仿真器分別完成對軟硬件的仿真，兩個仿真過程使用不同的進程并行進行，并通過進程間通信(IPC)實現(xiàn)兩個仿真器之間的信息交互。 關鍵詞： 指令級仿真器；協(xié)同驗證；進程間通信；套接字 (瀏覽全文) 發(fā)表日期： 2006年07月17日 同行評議：
1、SOC系統(tǒng)級設計是現(xiàn)代電子系統(tǒng)設計的發(fā)展方向，而軟硬件協(xié)同設計、驗證技術是SOC系統(tǒng)級設計的主要研究內(nèi)容和關鍵技術，是電子系統(tǒng)設計的前沿課題，美國Berkeley大學、德國Braunmschweig大學等推出了不同的軟硬件協(xié)同設計的平臺。同時國際上各大EDA軟件提供商如Synopsys等都在其軟件中集成了采用不同算法的軟硬件協(xié)同設計工具。但到目前，尚沒有1款成熟的，使用方便的軟件提供給廣大設計工程師使用。 2、該論文提出了1種基于指令級仿真器(ISS)的軟硬件協(xié)同驗證技術，其特點是：軟硬件采用不同的描述方法，將軟硬件仿真的過程分離開來，使用Unix 套接字來實現(xiàn)軟硬件之間的通信，從而實現(xiàn)軟件仿真和硬件仿真的協(xié)同進行，具有1定的學術參考價值。 3、該論文提出的協(xié)同驗證技術的局限性是軟件設計和硬件設計采用不同的描述語言，系統(tǒng)綜合容易造成不1致現(xiàn)象，同時會給系統(tǒng)設計者帶來不便。目前SOC技術發(fā)展的挑戰(zhàn)之1就是系統(tǒng)設計者并不愿意在設計中去學習1種新語言，因此采用1種設計語言實現(xiàn)軟硬件描述，也是SOC設計驗證平臺發(fā)展的方向之1。
綜合評價： 修改稿： 注：同行評議是由特聘的同行專家給出的評審意見，綜合評價是綜合專家對論文各要素的評議得出的數(shù)值，以1至5顆星顯示。【一種基于ISS的軟硬件協(xié)同驗證環(huán)境】相關文章：
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