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材料畢業(yè)論文提綱
論文提綱的設(shè)計需要按照論文原有的設(shè)計思路與邏輯順序進行整體的設(shè)計與書寫，下面是小編搜集整理的材料畢業(yè)論文提綱，供大家閱讀參考。
材料畢業(yè)論文提綱一
摘要 4-5
Abstract 5-6
第一章 緒論 9-19
1.1 問題的提出 9-10
1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀與應(yīng)用進展 10-17
1.2.1 再生骨料概念及分類 12-13
1.2.2 再生骨料混凝土的分類 13
1.2.3 再生骨料的性能研究 13-14
1.2.4 再生骨料強化及活化 14-15
1.2.5 再生骨料的經(jīng)濟分析 15-16
1.2.6 再生骨料混凝土的應(yīng)用 16-17
1.3 主要研究內(nèi)容及技術(shù)路線 17-19
第二章 原材料及試驗設(shè)備 19-24
2.1 原材料 19-21
2.1.1 瀝青 19
2.1.2 骨料 19-20
2.1.3 礦粉 20-21
2.2 試驗設(shè)備 21-22
2.3 試驗方法 22-23
2.4 本章小結(jié) 23-24
第三章 再生細骨料性能的研究與分析 24-30
3.1 再生細骨料組成分析 24-25
3.1.1 水泥混凝土對再生細骨料的影響分析 24-25
3.1.2 紅磚對再生細骨料的影響分析 25
3.2 再生細骨料形貌分析 25-27
3.2.1 再生細骨料宏觀形貌分析 25
3.2.2 再生細骨料微觀形貌分析 25-27
3.3 再生細骨料性能分析 27-29
3.4 本章小結(jié) 29-30
第四章 再生細骨料瀝青混合料配合比設(shè)計 30-40
4.1 再生細骨料瀝青混合料級配設(shè)計 30-31
4.2 再生細骨料瀝青混合料最佳油石比 31-35
4.2.1 瀝青用量優(yōu)選 31-34
4.2.2 瀝青混合料的性能驗證 34-35
4.3 瀝青混合料性能指標分析 35-39
4.3.1 再生細骨料對瀝青混合料空隙率的影響 36
4.3.2 再生細骨料對瀝青混合料礦料間隙率及有效瀝青飽和度的影響 36-37
4.3.3 最佳瀝青用量條件下的瀝青膜厚度 37-39
4.4 本章小結(jié) 39-40
第五章 再生細骨料瀝青混合料性能研究 40-53
5.1 瀝青混合料強度研究 40-42
5.2 瀝青混合料路用性能試驗研究 42-51
5.2.1 再生細骨料瀝青混合料高溫性能研究 42-46
5.2.2 再生細骨料瀝青混合料低溫性能研究 46-49
5.2.3 再生細骨料瀝青混合料水穩(wěn)定性能研究 49-51
5.3 本章小結(jié) 51-53
結(jié)論與展望 53-55
6.1 結(jié)論 53-54
6.2 展望 54-55
致謝 55-56
參考文獻 56-59
附錄 59
材料畢業(yè)論文提綱二
摘要 4-5
Abstract 5
1 引言 9-14
1.1 課題研究背景與意義 9
1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀 9-11
1.2.1 低壓脈沖法 9-10
1.2.2 短路阻抗法 10
1.2.3 電容量變化法 10
1.2.4 頻率響應(yīng)法 10-11
1.3 嵌入式系統(tǒng)的介紹 11-12
1.4 論文研究的主要內(nèi)容 12-14
2 繞組變形類型及頻率響應(yīng)等效模型 14-20
2.1 變壓器的構(gòu)造 14
2.2 變壓器繞組故障類型分析 14-17
2.2.1 常見故障對變壓器繞組的影響 14-15
2.2.2 繞組發(fā)生變形的原因分析 15-16
2.2.3 繞組變形種類的頻響分析 16-17
2.3 變壓器繞組頻率響應(yīng)等效模型 17-18
2.4 變壓器繞組檢測系統(tǒng) 18-19
2.5 本章小結(jié) 19-20
3 變壓器繞組變形測試儀硬件設(shè)計 20-36
3.1 ARM 控制管理模塊 20-27
3.1.1 S3C6410 處理器簡介 20
3.1.2 ARM 最小系統(tǒng) 20-24
3.1.3 SD 卡接口 24
3.1.4 USB 接口 24-25
3.1.5 觸摸屏接口 25-26
3.1.6 DM9000 網(wǎng)絡(luò)接口 26
3.1.7 串行通訊接口 26-27
3.2 信號發(fā)生模塊設(shè)計 27-32
3.2.1 掃頻信號發(fā)生模塊總體結(jié)構(gòu) 27-28
3.2.2 DDS 的基本原理 28-29
3.2.3 DDS 信號發(fā)生器 29-31
3.2.4 功率放大電路設(shè)計 31-32
3.3 數(shù)據(jù)采集模塊設(shè)計 32-34
3.3.1 有效值轉(zhuǎn)換電路設(shè)計 32-33
3.3.2 A/D 模數(shù)轉(zhuǎn)換器電路設(shè)計 33-34
3.4 本章小結(jié) 34-36
4 繞組變形測試儀底層軟件設(shè)計 36-54
4.1 Linux 在 ARM 上的移植 36-40
4.1.1 建立交叉編譯環(huán)境 36
4.1.2 Boot1oader 的分析 36-37
4.1.3 Linux 內(nèi)核的移植 37-39
4.1.4 文件系統(tǒng)的構(gòu)建 39-40
4.2 基于嵌入式 LINUX 底層驅(qū)動程序 40-53
4.2.1 Linux 下的輸入子系統(tǒng) 40-44
4.2.2 Linux 下平臺設(shè)備的開發(fā) 44-45
4.2.3 DDS 驅(qū)動的開發(fā) 45-48
4.2.4 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備驅(qū)動 48-49
4.2.5 觸摸屏驅(qū)動 49-53
4.3 本章小結(jié) 53-54
5 繞組變形測試儀上層軟件設(shè)計 54-63
5.1 人機交互系統(tǒng) 54
5.2 波形發(fā)生軟件設(shè)計 54-57
5.2.1 位置式 PID 控制算法 54-55
5.2.2 增量式 PID 控制算法 55-56
5.2.3 波形幅值的 PID 調(diào)節(jié)部分程序 56-57
5.3 檢測儀與 PC 之間的通信設(shè)計 57-62
5.3.1 通信協(xié)議 57-58
5.3.2 串口通信初始化 58-60
5.3.3 Socket 網(wǎng)絡(luò)通信 60-62
5.4 本章小結(jié) 62-63
6 結(jié)論與展望 63-64
6.1 結(jié)論 63
6.2 展望 63-64
參考文獻 64-66
在讀期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文 66-67
作者簡歷 67-68
致謝 68-69
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