硬件分析崗位職責

時間：2022-11-26 09:16:46 崗位職責我要投稿

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硬件分析崗位職責

　　在不斷進步的時代，我們可以接觸到崗位職責的地方越來越多，制定崗位職責可以有效地防止因職務重疊而發(fā)生的工作扯皮現(xiàn)象。我們該怎么制定崗位職責呢？下面是小編精心整理的硬件分析崗位職責，歡迎閱讀，希望大家能夠喜歡。

硬件分析崗位職責

硬件分析崗位職責1

　　崗位職責:

　　負責所在事業(yè)群組及事業(yè)部年度及季度滾動財務預算，分析業(yè)務的主要驅動指標，幫助業(yè)務設立和完成年度和季度任務

　　確保事業(yè)部重要業(yè)務戰(zhàn)略、指標正確并完整體現(xiàn)在財務數(shù)字及相關分析中

　　作為業(yè)務伙伴，深入了解業(yè)務行業(yè)動態(tài)及業(yè)務發(fā)展情況，確保提交準確、及時的財務預測，對業(yè)務運營的健康程度進行評估，幫助業(yè)務達成合理的業(yè)務指標

　　審批業(yè)務相關合作協(xié)議、合同，在關鍵對內對外合作中提供準確完整的財務分析

　　參與到重要業(yè)務合作機會探討及執(zhí)行中，進行財務機會與財務風險分析

　　支持日常工作，及時發(fā)現(xiàn)并預防業(yè)務風險

　　負責及時完成公司各項財務報告，不斷改進和簡化，配合財務系統(tǒng)的相關工作

　　任職資格:

　　超過5年相關財務分析經驗

　　良好的溝通技巧，能夠與各個職能部門及業(yè)務部門通力協(xié)作

　　良好的商業(yè)敏感，能夠及時識別業(yè)務潛在機會與風險

　　良好的團隊工作能力

硬件分析崗位職責2

　　崗位職責:

　　負責所在事業(yè)群組及事業(yè)部年度及季度滾動財務預算,分析業(yè)務的'主要驅動指標,幫助業(yè)務設立和完成年度和季度任務

　　確保事業(yè)部重要業(yè)務戰(zhàn)略、指標正確并完整體現(xiàn)在財務數(shù)字及相關分析中

　　作為業(yè)務伙伴,深入了解業(yè)務行業(yè)動態(tài)及業(yè)務發(fā)展情況,確保提交準確、及時的財務預測,對業(yè)務運營的健康程度進行評估,幫助業(yè)務達成合理的業(yè)務指標

　　審批業(yè)務相關合作協(xié)議、合同,在關鍵對內對外合作中提供準確完整的財務分析

　　參與到重要業(yè)務合作機會探討及執(zhí)行中,進行財務機會與財務風險分析

　　支持日常工作,及時發(fā)現(xiàn)并預防業(yè)務風險

　　負責及時完成公司各項財務報告,不斷改進和簡化,配合財務系統(tǒng)的相關工作

　　任職資格:

　　超過5年相關財務分析經驗,有硬件業(yè)務財務分析背景優(yōu)先考慮

　　良好的溝通技巧,能夠與各個職能部門及業(yè)務部門通力協(xié)作

　　良好的商業(yè)敏感,能夠及時識別業(yè)務潛在機會與風險

　　良好的團隊工作能力

硬件分析崗位職責3

　　崗位職責:

　　1、熟悉汽車電子產品研發(fā)流程,具有開發(fā)新產品的工程實踐經驗;

　　2、能夠獨立分析、設計模擬電路和數(shù)字電路;

　　3、對故障產品進行失效分析,并提出優(yōu)化方案;

　　4、制定系統(tǒng)集成測試流程及產品測試流程(產品出現(xiàn)問題后針對某一特定問題,羅列出相關的風險測試項目,并針對風險項目進行測試、排除和驗證);

　　5、按照開發(fā)流程,監(jiān)督產品相關技術文擋(如原理圖、pcb板和bom表和測試分析報告等)的撰寫和評審;

　　任職要求:

　　1、電子電路、自動化等相關專業(yè),本科及以上學歷;

　　2、具有模擬電子和數(shù)字電源的經驗,熟悉電子電路原理和基本電路圖;

　　3、熟悉汽車行業(yè)標準,有5年以上從事汽車娛樂導航產品開發(fā)經歷;

　　4、整車廠工作經驗優(yōu)先;

　　5、熟悉電子產品電性能測試、可靠性和穩(wěn)定性測試方法及標準,熟悉常用大品牌ic的性能和缺點

　　6、熟練掌握dfmea,qfd等工具。

硬件分析崗位職責4

　　職責描述:

　　1.根據(jù)dram、nandflash、norflash、emmc、emcp等芯片驗證與系統(tǒng)要求，制定硬件測試方案，搭建測試平臺(計算機、服務器、嵌入式系統(tǒng))，編寫測試計劃和測試用例，執(zhí)行測試方案，分析測試數(shù)據(jù)，出具測試報告。

　　2.根據(jù)硬件測試結果，分析dram、nandflash、norflash、emmc、emcp等芯片的失效原因，協(xié)助找出可能在設計、晶圓和產品終測中出現(xiàn)的問題;

　　3.產品整體性能的測試評估和設計優(yōu)化，優(yōu)化dram、nandflash、norflash、emmc、emcp等芯片的系統(tǒng)級應用測試方案;

　　4.分析公司產品在各種平臺應用中(計算機、服務器、嵌入式系統(tǒng)等)出現(xiàn)的技術問題，協(xié)助解決設計和測試問題，提高產品測試覆蓋率;

　　5.研究新的測試技術，基于新的應用搭建測試平臺，提升測試效率和測試質量。

　　6.與產品工程師、設計工程師密切合作，協(xié)助各相關部門解決測試中的問題;

　　任職要求:

　　1.在半導體相關行業(yè)公司工作3年以上的研究生或者本科生，計算機或者電子專業(yè);

　　2.熟悉計算機或者嵌入式系統(tǒng)相關的知識，包括主板、cpu、芯片組和操作系統(tǒng)等;

　　3.熟練使用cadence軟件，具有一定的硬件電路設計和debug能力;

　　4.熟練使用測試設備包括示波器和邏輯分析儀;

　　5.最好有相關產品在主板上的測試和調試經驗(比如，pc/服務器/工控機/筆記本note book/平板電腦等)

　　6.了解計算機編程語言包括c和匯編語言;

　　7.有良好的英語閱讀和書寫能力;

　　8.能夠獨立完成工作并解決問題;

　　9.能夠跨部門協(xié)作工作

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