- dsp工程師崗位職責 推薦度：
- 相關推薦
DSP工程師崗位職責
在現(xiàn)在社會，接觸到崗位職責的地方越來越多，一份完整的崗位職責應該包括部門名稱、直接上級、下屬部門、管理權(quán)限、管理職能、主要職責等。想必許多人都在為如何制定崗位職責而煩惱吧，以下是小編整理的DSP工程師崗位職責，歡迎閱讀，希望大家能夠喜歡。
DSP工程師崗位職責1
職責描述:
1、基于項目需求，進行tms320c6000系列dsp軟件開發(fā)與調(diào)試；
2、參與系統(tǒng)聯(lián)機調(diào)試，配合硬件、算法等其他工程師測試；
3、撰寫相關技術(shù)文檔；
4、統(tǒng)籌相關dsp開發(fā)任務的工作。
任職要求:
1、電子工程類相關專業(yè)(如信號與信息處理，通信與信息系統(tǒng)、聲學等)碩士以上學歷；
2、熟悉dsp的工作原理，具有五年以上相關項目工作經(jīng)驗；
3、熟悉dsp驅(qū)動開發(fā)(如串口、i2c、spi、網(wǎng)絡tcp/ip協(xié)議等)；
4、精通c編程，有c和dsp匯編指令編程經(jīng)驗，熟練使用ccs軟件；
5、有信號處理算法研究經(jīng)驗的優(yōu)先考慮；
6、具備主動學習能力，具有良好的`團隊合作精神和溝通能力。
DSP工程師崗位職責2
主要職責:
dsp工程師崗位主要承擔基于ti dsp平臺的`通信算法工程實現(xiàn)，包括與之相關的控制軟件設計及驅(qū)動設計。其主要工作職能包括:
1. dsp芯片系統(tǒng)(dsp/bios)軟件開發(fā)；
2. dsp芯片底層驅(qū)動軟件開發(fā)；
3. dsp芯片各類算法軟件開發(fā)；
4. dsp芯片算法優(yōu)化設計開發(fā)；
基本要求:
1. 電子、通信類本科及以上學歷；
2. 三年以上的dsp軟件工作經(jīng)驗；
3. 具備良好的英語閱讀能力；
4. 熟練掌握ccs等ti dsp芯片設計工具；
5. 熟練掌握c語言及ti相關匯編語言；
6. 具備良好的計算機硬件基礎、數(shù)字通信原理、數(shù)字信號處理、dsp芯片原理與設計等課程基礎；
DSP工程師崗位職責3
工作職責:
1、 分析產(chǎn)品的客戶需求，參與起草產(chǎn)品的設計任務書及設計方案；
2 、參與mcu/dsp平臺建設、產(chǎn)品開發(fā)及相關技術(shù)研究；
3 、參與電子類新產(chǎn)品開發(fā)，負責相應的電路軟件編程與調(diào)試；
4、 完成相關產(chǎn)品的測試與檢驗；
5 、完整軟件開發(fā)文檔
崗位要求:
1、自動化控制、電氣工程、電子信息工程等相關專業(yè)本科以上學歷；
2、本科三年以上相關工作經(jīng)驗，或者優(yōu)秀的碩士應屆畢業(yè)生；
3、掌握模擬和數(shù)字電路技術(shù)原理并能進行電路設計和調(diào)試，有獨立項目開發(fā)經(jīng)驗；
4 、有ti公司c20xx系列dsp的開發(fā)經(jīng)驗，熟練掌握dsp片上外設資源的驅(qū)動開發(fā)；
5、 熟悉dsp架構(gòu)，能完成程序的'移植及優(yōu)化；
6 、工作腳踏實地，積極主動，有責任感，有很強的溝通能力和團隊協(xié)作精神。
DSP工程師崗位職責4
職責描述:
硬件開發(fā)工程師負責產(chǎn)品硬件開發(fā)，包括數(shù)字電路設計、硬件核心代碼編寫、客戶接口定制等工作。硬件開發(fā)工程師應具備獨立開發(fā)能力、能獨立完成高質(zhì)量、高穩(wěn)定性的硬件模塊開發(fā)，并為生產(chǎn)提供工程化支持。
任職要求:
1. 本科及本科以上相關學歷
2. 2年以上fpga與dsp開發(fā)經(jīng)驗
3. 熟悉vhdl與c語言
4. 有雷達相關硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
5. 熟悉硬件算法優(yōu)化者優(yōu)先
DSP工程師崗位職責5
崗位職責:
1、dsp并行處理系統(tǒng)軟件開發(fā),效率優(yōu)化;
2、信號處理算法的.嵌入式實現(xiàn)。
任職要求:
1、電子、計算機相關專業(yè)本科及以上學歷;
2、熟悉ti c6000系列芯片性能和結(jié)構(gòu);
3、熟悉ccs軟件開發(fā)環(huán)境的使用;
4、做過ti公司c6000系列的軟件開發(fā)、具有多dsp并行系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、具有嵌入式系統(tǒng)下的c、匯編語言的dsp編程經(jīng)驗者優(yōu)先,熟悉matlab仿真工具;
5、熟悉雷達系統(tǒng)知識者優(yōu)先。
DSP工程師崗位職責6
崗位職責:
1、ti-dsp平臺的軟件開發(fā)，代碼編寫及測試
2、軟件相關文檔撰寫
3、熟悉電機控制理論
任職要求:
1、具備良好的團隊意識，善于團隊協(xié)作，善于溝通，積極主動；
2、熟悉ti c20xx系列芯片性能和結(jié)構(gòu)；
3、具備dsp(28035/28062/28335)程序開發(fā)能力；
4、從事過電機控制器的dsp軟件設計/調(diào)試者優(yōu)先；
5、熟悉異步電機，永磁同步電機的.基本原理和調(diào)試方法；
6、熟悉css2.0開發(fā)環(huán)境。
DSP工程師崗位職責7
崗位職責:
1、具有電子、自控、計算機、通信等相關專業(yè)的本科學歷及以上；
2、熟悉dsp應用軟件開發(fā)或者視頻圖像算法的`dsp軟件優(yōu)化
3、熟悉c、c++語言；
4、熟悉嵌入式操作系統(tǒng)，會用匯編語言；
5、了解dsp體系架構(gòu)，熟悉dsp的開發(fā)技術(shù)；
6、熟練使用ti的dsp軟件開發(fā)工具；
7、有2年以上dsp軟件開發(fā)經(jīng)驗，熟悉dsp軟件開發(fā)流程；
8、勇于接受挑戰(zhàn)，有良好的團隊合作精神；
9.電動汽車相關產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，包括車載充電器，dcdc變換器，電池管理系統(tǒng)
任職資格:
學歷及工作經(jīng)歷要求:
1.學歷:大學本科
2.工作經(jīng)歷:從事相關工作三年以上
3.語言能力:熟練的英語交流能力
DSP工程師崗位職責8
職責描述:
1、 負責音效性能實施的dsp級開發(fā)和支持
2、 跟進并維護dsp核心上實現(xiàn)各種音頻和語音處理算法
3、 了解并維護客戶的audio dsp軟件需求
崗位要求:
1、本科及以上，3年以上嵌入式軟件開發(fā)和架構(gòu)設計工作經(jīng)驗，良好的.c/c++編程技能
2、熟悉audio相關硬件和dsp業(yè)務
3、熟悉音效處理，比如src/volume/mix/fade/balance /surrounding sound等
4、有音頻系統(tǒng)技術(shù)支持經(jīng)驗者優(yōu)先
5、有audio dsp開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
DSP工程師崗位職責9
1、1年以上DSP開發(fā)經(jīng)驗，能獨立完成DSP開發(fā)；
2、可以進行TI單核及多核（6678）DSP開發(fā)；
3、可以進行SRIO、網(wǎng)口，DDR3等驅(qū)動開發(fā)及調(diào)試；
4、C語言開發(fā)；
5、與FPGA進行聯(lián)調(diào)。
任職資格：
1、本科以上學歷，碩士優(yōu)先；
2、良好的C語音基礎，熟練掌握數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，熟練掌握程序開發(fā)、調(diào)試及優(yōu)化方法；
3、具備英文文檔閱讀能力；熟悉通信信號處理/調(diào)制解調(diào)/編譯碼常用算法和理論基礎；
4、了解2G/3G/4G通信系統(tǒng)物理層相關協(xié)議，具備良好的學習、邏輯思維和創(chuàng)新能力；
5、具備DSP開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先，數(shù)學功底扎實者優(yōu)先；
6、具備通信系統(tǒng)物理層協(xié)議算法研究與開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
崗位要求：
1、電力電子、電氣工程等強電相關專業(yè)本科及以上學歷
2、熟悉TI DSP的C編程語言
3、有風電、光伏等電力電子系統(tǒng)DSP控制器開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
4、有一定的.硬件經(jīng)驗（PCB制板，調(diào)理電路搭建）優(yōu)先
5、有過FPGA編程經(jīng)驗的優(yōu)先
工作職責：
1、負責電力電子控制算法開發(fā)（風電、光伏、APF、電機控制等）
2、參與電力電子實時仿真系統(tǒng)的算法設計與實現(xiàn)
3、產(chǎn)品測試及相關售后技術(shù)支持
【DSP工程師崗位職責】相關文章：
dsp工程師崗位職責（通用15篇）06-15
DSP技術(shù)實習報告09-03
美國國家儀器DSP筆試題07-31
工藝工程師工程師崗位職責12-21
工程師崗位職責07-21
it工程師崗位職責05-03
IT工程師崗位職責06-04
工程師崗位職責07-07
工程師的崗位職責01-04