硬件工程師的崗位職責(zé)集合(15篇)
隨著社會(huì)一步步向前發(fā)展，崗位職責(zé)使用的情況越來越多，制定崗位職責(zé)可以最大限度地實(shí)現(xiàn)勞動(dòng)用工的科學(xué)配置。大家知道崗位職責(zé)的格式嗎？下面是小編幫大家整理的硬件工程師的崗位職責(zé)，僅供參考，歡迎大家閱讀。
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計(jì)算機(jī)硬件工程師 北京天拓明達(dá)電子科技有限公司 北京天拓明達(dá)電子科技有限公司,天拓明達(dá) 崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)與供貨商進(jìn)行良好溝通,詢價(jià)、授權(quán)等工作;
2.協(xié)助銷售人員售前的解決方案撰寫;
3.負(fù)責(zé)項(xiàng)目技術(shù)參數(shù)的`撰寫。
崗位要求:
1.電子、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)熟悉數(shù)字電路、單片機(jī)工作原理;
2.熟練使用orcad、protel等電路設(shè)計(jì)軟件;
3.專業(yè)基本功扎實(shí),責(zé)任心強(qiáng),作風(fēng)正派,工作敬業(yè);
4.做過生產(chǎn)線現(xiàn)場指導(dǎo)的優(yōu)先;
5.65歲以下優(yōu)先。
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1、負(fù)責(zé)相關(guān)業(yè)務(wù)的產(chǎn)品質(zhì)量保障工作，參與需求分析、設(shè)計(jì)評(píng)審以及軟件測試等質(zhì)量保證工作；
2、負(fù)責(zé)跟進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)度和資源計(jì)劃、實(shí)施，和研發(fā)團(tuán)隊(duì)一起保障項(xiàng)目的按期交付；
3、根據(jù)公司質(zhì)量控制規(guī)范來引導(dǎo)產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并積極推動(dòng)過程改進(jìn)；
4、負(fù)責(zé)相關(guān)項(xiàng)目的功能測試，性能測試，APP和web端專項(xiàng)測試等；
5、負(fù)責(zé)測試用例自動(dòng)化開發(fā)，提高測試覆蓋率及執(zhí)行效率；
6、配合產(chǎn)品和運(yùn)維做好產(chǎn)品的`部署和交付。
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職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)研發(fā)產(chǎn)品的部件測試、模塊測試和樣機(jī)測試工作，并出具測試報(bào)告和解決方案以及測試儀器相關(guān)的工作；
2、參與和協(xié)助完成產(chǎn)品測試標(biāo)準(zhǔn)的確定工作，并執(zhí)行工作任務(wù)；
3、擬定產(chǎn)品測試驗(yàn)證規(guī)范，報(bào)部門領(lǐng)導(dǎo)審核公司批準(zhǔn)；
4、負(fù)責(zé)開展產(chǎn)品的測試工作，并出具測試報(bào)告及相關(guān)改進(jìn)意見；
5、負(fù)責(zé)測試儀器設(shè)備的相關(guān)工作；
6、負(fù)責(zé)測試過程的安全管理工作。
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)驗(yàn)，其中3年以上硬件測試開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉硬件開發(fā)與測試流程；熟悉射頻測試方法及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)；
3、熟練使用各種常規(guī)測試儀器如萬用表、示波器、信號(hào)源、頻譜分析儀、矢網(wǎng)等；
4、、具備較強(qiáng)的分析和總結(jié)問題的能力；
5、具有吃苦精神，能夠承受較大的.工作壓力；具備良好的溝通能力，富于團(tuán)隊(duì)合作，工作責(zé)任心強(qiáng)。
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1、參與AGV小車，5G基站硬件需求設(shè)計(jì)評(píng)審，進(jìn)行硬件風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估;
2、根據(jù)要求進(jìn)行測試需求分析，測試用例設(shè)計(jì)并完善其覆蓋率;
3、制定硬件測試計(jì)劃并執(zhí)行硬件質(zhì)量驗(yàn)收工作;
4、硬件測試技術(shù)平臺(tái)積累，提高測試效率;
5、硬件問題點(diǎn)推動(dòng)改善，包括測試問題點(diǎn)、客訴問題點(diǎn)等;
6、撰寫問題點(diǎn)分析報(bào)告及經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。
7、主管安排的其他工作。
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崗位職責(zé)
1.硬件可靠性測試驗(yàn)證及測試報(bào)告輸出
2.日常設(shè)備維護(hù)及點(diǎn)檢;
3.能看懂簡單的電路,會(huì)用烙鐵者優(yōu)先;
4.完成上級(jí)安排的'其他工作。
任職要求:
1.高中/中專以上學(xué)歷,一年以上測試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2.服從領(lǐng)導(dǎo)安排,按時(shí)完成上級(jí)交代的工作并及時(shí)輸出測試報(bào)告。
3.有良好的溝通能力,熱愛測試崗位,學(xué)習(xí)能力強(qiáng),工作認(rèn)真,細(xì)心,負(fù)責(zé),有較強(qiáng)的責(zé)任心
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1、負(fù)責(zé)公司汽車多媒體產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、BOM整理，模塊的調(diào)試、測試等工作；
2、負(fù)責(zé)系統(tǒng)需求分析和硬件技術(shù)方案論證；
3、負(fù)責(zé)整個(gè)研發(fā)、生產(chǎn)等過程中的硬件問題的跟蹤及推進(jìn)解決；
4、與客戶就相關(guān)技術(shù)問題進(jìn)行解答和現(xiàn)場支持；
5、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)布置的'相關(guān)工作；
6、本科及以上學(xué)歷，電子及自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)；
7、3年以上汽車電子多媒體產(chǎn)品的硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者；
8、了解汽車電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)生產(chǎn)流程，熟悉原理圖PCB設(shè)計(jì)工具軟件的使用。
9、有MCU的項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；熟悉ARM的硬件和底層驅(qū)動(dòng)的開發(fā)，熟悉C語言；
10、英語四級(jí)（含）以上。
工作職責(zé)：
1、根據(jù)要求完成產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)
2、根據(jù)要求完成產(chǎn)品硬件采購及整合調(diào)試
3、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)或單元的調(diào)試，并參與完成系統(tǒng)測試
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品培訓(xùn)和技術(shù)支持
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品升級(jí)和維護(hù)
崗位需求：
1、計(jì)算機(jī)及相關(guān)專業(yè)本科畢業(yè)，兩年以上工作經(jīng)驗(yàn)
2、具有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮
3、頭腦靈活，邏輯性好、組織性強(qiáng)，
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1、組織工人安裝，調(diào)試產(chǎn)品的鈑金與芯片;
2、產(chǎn)品控制核的'安裝與調(diào)試;
3、與外協(xié)公司協(xié)調(diào)跟進(jìn)產(chǎn)品制作進(jìn)程及技術(shù)問題;
4、協(xié)助領(lǐng)導(dǎo)完成產(chǎn)品驗(yàn)證和調(diào)試;
5、協(xié)助領(lǐng)導(dǎo)完成產(chǎn)品的量產(chǎn);
6、產(chǎn)品控制核與內(nèi)芯的售后服務(wù);
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崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)和pcb layout;
2、負(fù)責(zé)電路板的焊接、調(diào)試工作;
3、負(fù)責(zé)電子元器件采購及供應(yīng)商管理;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)管理以及配合工廠生產(chǎn)。
任職要求:
1、計(jì)算機(jī)及電子類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、至少一年工作經(jīng)驗(yàn),具備扎實(shí)的模電數(shù)電知識(shí),有閱讀英文datasheet能力;
3、熟練使用ad、pads、cadence其中的一種eda工具,具有多層板、高速高密度板開發(fā)能力者優(yōu)先,熟悉pcb布線中的信號(hào)完整性分析者優(yōu)先;
4、具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,能夠完成電路板的`焊接和調(diào)試,能熟練使用示波器、邏輯分析儀等常見儀表儀器,能夠獨(dú)解決電路調(diào)試遇到的常見問題;
5、熟悉常見的arm核芯片,熟悉usb/i2c/spi/uart等常見接口電路,有主板開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
6、工作積極、踏實(shí)、有責(zé)任心。
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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件開發(fā)與調(diào)試；
2、負(fù)責(zé)相關(guān)硬件原理圖和pcb設(shè)計(jì)；
3、進(jìn)行器件的選型與認(rèn)證、樣機(jī)的制作與轉(zhuǎn)產(chǎn)、設(shè)備的.維護(hù)與改進(jìn)等工作；
4、編寫設(shè)計(jì)文檔并提供相應(yīng)的技術(shù)支持；
任職要求：
1、電子相關(guān)專業(yè)，6年以上電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，2年測試治具電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟練掌握altium designer、cad軟件；
3、精通pic單片機(jī)或arm編程，懂上位機(jī)更佳；
4、具有閱讀和編寫各種中英文文檔的能力；
5、具備較強(qiáng)的溝通和協(xié)調(diào)能力、有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神；
6、工作態(tài)度積極、責(zé)任心強(qiáng)、能適應(yīng)高強(qiáng)度工作；崗位職責(zé)：
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1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計(jì)，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測試，并輸出有關(guān)文檔;
2、負(fù)責(zé)板卡開發(fā)設(shè)計(jì)，邏輯固件設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設(shè)計(jì),PCBA加工調(diào)試，測試，并完成過程文檔輸出;
3、負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護(hù)改進(jìn)工作。
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1、據(jù)項(xiàng)目需求進(jìn)行需求分析、可行性評(píng)估,制定硬件設(shè)計(jì)方案,完成關(guān)鍵器件選型,編寫硬件設(shè)計(jì)方案書;
2、負(fù)責(zé)復(fù)雜電路原理圖制作,編寫硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)方案;
3、負(fù)責(zé)硬件板卡生產(chǎn)文檔、說明文檔等編寫及歸檔;
4、參與硬件平臺(tái)建設(shè)和硬件技術(shù)規(guī)劃;
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1、根據(jù)市場需求制定產(chǎn)品開發(fā)方案,接受公司審核。
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的預(yù)研、選型、設(shè)計(jì)、調(diào)試的'整個(gè)過程。
3、負(fù)責(zé)編制與硬件相關(guān)的驅(qū)動(dòng)程序,協(xié)助軟件人員調(diào)試。
4、協(xié)助生產(chǎn)等部門完成項(xiàng)目產(chǎn)品化的過程,編制生產(chǎn)指導(dǎo)文件。
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職責(zé)：
1.嵌入式軟件的白盒測試實(shí)施，包括執(zhí)行軟件靜態(tài)、動(dòng)態(tài)測試等;
2.獨(dú)立編寫及維護(hù)軟件測試文檔，包括測試需求分析、測試計(jì)劃、測試用例、測試記錄、測試問題報(bào)告和測試報(bào)告等文檔編寫
3.根據(jù)測試計(jì)劃搭建測試環(huán)境，完成產(chǎn)品的集成測試與系統(tǒng)測試，對(duì)產(chǎn)品的軟件功能、性能及其它方面的測試;
4.根據(jù)軟件接口定義，軟件測試方案，操作相應(yīng)軟件測試實(shí)現(xiàn)，解決測試遇到的問題;
5.依據(jù)測試用例執(zhí)行手工和自動(dòng)測試，反饋跟蹤產(chǎn)品BUG及用例缺陷，根據(jù)測試過程結(jié)果，整理測試報(bào)告并分析測試結(jié)果;
6.測試工具/系統(tǒng)的研究和應(yīng)用。
崗位要求：
1.本科及以上學(xué)歷，自動(dòng)化控制或計(jì)算機(jī)及相關(guān)專業(yè)，有嵌入式軟件開發(fā)及測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;研究生優(yōu)先;
2.至少一年以上軟件白盒測試的工作經(jīng)驗(yàn);至少使用過2種以上的測試軟件，有自動(dòng)化測試的'腳本編寫或開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3.熟悉c/c++/匯編等開發(fā)語言種一種或多種，一年以上相關(guān)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
4.熟悉嵌入式軟件的測試流程和測試方法及各項(xiàng)規(guī)范;
5.外語要求：熟練閱讀英文資料;
6.樂觀、積極，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。
硬件工程師的崗位職責(zé)14
1.參與產(chǎn)品的需求分析，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件整體技術(shù)方案設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件原理圖及pcb的詳細(xì)設(shè)計(jì);
3.負(fù)責(zé)硬件元器件的`選型、模塊電路計(jì)算仿真與測試;
4.參與硬件板卡制作、調(diào)試及產(chǎn)品的功能及性能測試;
5.負(fù)責(zé)硬件開發(fā)過程中相關(guān)技術(shù)文檔輸出;
硬件工程師的崗位職責(zé)15
1、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB(多層)設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作;
2、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)及調(diào)試，制作樣機(jī)及批產(chǎn)產(chǎn)品;
3、執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進(jìn)意見;
4、編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
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